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（原标题：集微半导体分析师大会：生成式AI正借助“云边协同”重构半导体价值链）
近日，第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂举行。作为本次大会重点环节之一，集微半导体分析师大会汇聚了三十余位全球顶尖机构分析师及行业专家，并设置多个主题，深入剖析地缘政治背景下的关税壁垒、供应链重构、技术突围路径及商业生态重塑。
其中，鉴于人工智能展现出对半导体产业的强大变革势能，本次集微半导体分析师大会针对这一全球焦点，以“迈向2030――人工智能驱动一切”主题专场，论道人工智能如何重塑半导体产业关键技术链路与新兴应用。
目前，大模型生态系统的云部分相对取得更好发展，并且呈现向边缘转移的趋势。Counterpoint Research合伙人兼研究副总裁Neil Shah认为：“生成式AI正借助‘云边协同’重构半导体价值链，短期内需依赖先进制程与封装技术满足算力需求，长期则由边缘设备推动规模化落地――尤其在AI手机、PC、汽车领域，这些终端将占据整体计算半导体市场的主导地位。”
在美国独立科技分析师及顾问、前Linley Group高级分析师Mike Demler看来，算法、处理器与软件的进步，已让能运行机器学习和人工智能应用程序的设备在整个计算领域普及开来。
“‘边缘’概念已不复存在，人工智能计算没有边界。未来，AI大模型将持续从云数据中心向低功耗MPU乃至MCU迁移，这一过程中需要进行微调、模型划分和量化，但其市场空间十分广阔。”Mike Demler说。
谈及全球产业链中的关键区域，Newport Technologies创始人Karl Weaver指出，亚太地区正成为AI芯片供应链重构的核心战场，不仅在突破先进制程与封装技术上加速布局，还主导着生成式AI智能手机的技术革新 ――包括端侧算力升级和应用场景重构等；但该地区也面临供应链韧性不足与技术瓶颈等挑战。而这些进展，将决定亚太在全球半导体价值链中的最终地位。
在人工智能驱动的智能工厂中，人工智能技术与数字孪生对产能规划及在制品流程优化起到核心支撑作用。D-SIMLAB Technologies联合创始人兼首席业务发展官Peter Lendermann在现场强调：“数字孪生框架能为半导体制造全业务流程规划链提供数字化赋能，通过自动化完成‘表征’‘互联’和‘同步’三大核心流程，进而构建人工智能驱动的未来智能工厂。”
Semi Vision高级分析师Jens Hsu则进一步指出，人工智能正为多个产业带来重要变革，涵盖自动驾驶、无人驾驶出租车及智慧城市等领域。这种演变正在重新定义制造业、农业、医疗保健和消费领域的自动化 ――将精准性、协作性与同理心融入下一代智能机器中。而在半导体领域，这一变革将驱动高性能计算、I/O带宽、先进封装、封装基板及传感器等链路的发展。
“人工智能正在改变各行各业，不仅能帮助企业家孵化快速增长的初创企业、推动老牌巨头内部创新，还能为全球投资者提供机会。面对这一趋势，企业应积极拥抱并部署AI，创始人要探索颠覆性人工智能创业的可能性，投资者则需抓住早期AI初创公司的潜在交易。”2468 Ventures创始人兼执行合伙人Pankaj Kedia表示。
在技术创新层面，随着AI算力需求与光芯片技术的融合突破，咨询公司More Than Moore首席分析师Ian Cu-tress分析称，光电子融合并非替代，而是算力范式的升维，由此形成“光电异构”新架构。光芯片与AI的融合，已然成为突破算力瓶颈、打破能效边界以及重塑产业格局的关键变量。
