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证券之星消息，智立方(301312)05月19日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：请问10股转赠4股什么时候能确定实施时间
智立方董秘：尊敬的投资者，您好。公司2025年度利润分配预案尚需提交公司2025年年度股东会审议，若该方案获审议通过，公司将按照相关规定在股东会审议通过后两个月内实施，并及时披露权益分派实施公告，具体股权登记日、除权除息日等请以后续公告为准。感谢您的关注。
投资者：请问贵公司5月15日的股东人数
智立方董秘：尊敬的投资者，您好。截至最近一期股权登记日（5月8日），公司可查询股东户数为20,614户。
投资者：Mini/Micro LED在车载显示、AR/VR等新场景的应用爆发，预计将为公司带来怎样的积极影响
智立方董秘：尊敬的投资者，您好。Mini/Micro LED在车载显示、AR/VR等新场景中的应用拓展，对显示半导体制造环节的精度、效率和良率提出更高要求。公司在显示半导体领域已形成LED芯片高速分选设备、晶圆挑晶设备、Mini LED固晶设备及LED探针测试一体设备等产品体系，并围绕硅基Micro-LED微显示分选检测设备开展研发和技术储备。公司将持续关注新型显示技术发展趋势，推进相关产品的技术升级和应用拓展。
投资者：光模块、CPO（共封装光学）等技术的快速发展，对公司光通信设备业务意味着什么
智立方董秘：尊敬的投资者，您好。光模块、CPO等技术发展，对光芯片、光器件及光模块制造和封装环节的精度、效率、稳定性提出更高要求。公司在光通信半导体领域布局了芯片外观检测、巴条排列与拆分、芯片摆盘、共晶固晶及光模块自动化线等装备，并围绕CPO相关耦合、测试和高精度固晶设备开展技术储备和研发验证。感谢您的关注。
投资者：公司的产品在集成电路先进封装领域的应用情况如何？
智立方董秘：尊敬的投资者，您好。公司半导体设备重点布局中后道工艺环节，围绕芯片检测、分选、固晶及封装自动化等关键工艺开展研发和产品化。在IC板级封装领域，公司开发了晶圆排片设备、IC检测分选编带设备、多芯片固晶设备及倒装贴片设备等，相关产品可应用于芯片检测、分选、封装及自动化生产等关键环节。公司先进封装设备在WLCSP（晶圆级芯片封装）、Panel级封装、BGA（球栅阵列封装）等产品中均有应用。公司将持续推进设备性能提升、工艺适配及客户验证。感谢您的关注。
投资者：公司在光通信领域的产品矩阵在芯片制造到光模块封装的全流程覆盖情况如何？
智立方董秘：您好，在光通信领域，公司产品主要围绕光芯片、光器件及光模块制造和封装中的部分关键工艺环节展开，已布局芯片外观检测、巴条排列与拆分、芯片摆盘、共晶固晶及光模块自动化线等装备，并结合客户工艺路线逐步拓展相关新兴技术方向。
投资者：公司新一代光芯片排巴设备相比进口设备，在 UPS（单位时间处理量）、精度和交付周期上有哪些具体优势？
智立方董秘：尊敬的投资者，您好。公司持续围绕光芯片排巴等设备的处理效率、定位精度、稳定性、自动化程度及交付响应能力进行技术迭代，并依托自主研发、柔性制造和客户协同开发能力提升产品竞争力。关于具体UPS/UPH、精度参数、与进口设备对比及交付周期等内容，涉及产品技术细节、客户应用场景及商业秘密，不便在互动易平台披露。
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