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证券之星消息,根据企查查数据显示捷邦科技(301326)新获得一项发明专利授权,专利名为“铜箔包裹泡棉结构及其加工工艺”,专利申请号为CN202111217821.7,授权日为2024年8月6日。
专利摘要:本申请提供一种铜箔包裹泡棉结构及其加工工艺。上述的铜箔包裹泡棉结构的加工工艺包括:对基础膜层进行上料并去除基础膜层的原膜层;对加强膜层进行上料,使加强膜层与去除原膜层的基础膜层粘接;将铜箔胶带组件和第一保护增膜层进行粘接,得到铜箔膜组层;将铜箔膜组层的铜箔胶带组件与加强膜层进行粘接,得到铜箔膜组半成品;对铜箔膜组半成品分切冲压加工操作,以将基础膜层、加强膜层、铜箔胶带组件及第一保护增膜层的增强层切断;将第一保护增膜层的第一保护膜进行回收,得到去除废料的铜箔膜组,其中分切冲压加工操作产生的废料粘接于第一保护膜;上述的铜箔包裹泡棉结构的加工工艺,解决了铜箔包裹泡棉结构的生产效率较低的问题。
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今年以来捷邦科技新获得专利授权21个,较去年同期增加了16.67%。结合公司2023年年报财务数据,2023年公司在研发方面投入了5544.03万元,同比减20.22%。
数据来源:企查查
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