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前言

在全球半导体产业格局加速重构的背景下，中国芯片制造行业正迎来历史性发展机遇。作为粤港澳大湾区的核心城市，广州市依托区域产业链协同优势、政策红利释放及本地应用市场爆发，芯片制造产业规模持续扩张。

根据中研普华研究院《》显示：2024年，广州芯片制造产业规模突破850亿元，同比增长28.6%，增速居全国主要产业集聚区前列;预计2025年将突破1100亿元，正式迈入“千亿级”产业俱乐部。

一、政策环境分析：多维度政策驱动产业升级

1.1 国家与地方政策协同发力

近年来，广州市将芯片制造列为战略性新兴产业的核心领域，通过“强芯工程”“制造业立市”等政策组合拳，推动产业规模扩张与技术突破。2024年，广州市政府出台《广州市关于聚焦特色工艺半导体产业高质量发展的若干措施》，从产业创新、生态培育、应用推广、服务支撑四个维度构建政策体系。例如，对总投资超10亿元的特色工艺半导体项目，市级财政按省级奖励资金的1:1配套支持;对车规级认证企业给予认证费用30%的补助。

广东省层面，2024年发布的《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》明确提出，到2030年培育10家以上具有国际竞争力的光芯片领军企业，建设10个国家和省级创新平台，形成千亿级光芯片产业集群。广州作为光芯片产业的核心承载地，将重点布局高速光通信芯片、硅光集成技术等领域，与现有芯片制造产业形成协同效应。

1.2 区域协同与产业集群建设

广州“一核三翼”产业布局加速成型：

东部核心(黄埔区)：以粤芯半导体为龙头，集聚8座晶圆厂，形成月产能12万片等效8英寸晶圆的制造集群，覆盖0.18μm-28nm工艺节点，服务客户超400家。

南部创新(南沙区)：聚焦第三代半导体研发与中试，规划建设宽禁带半导体全产业链基地，重点发展碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)材料及器件。

北部应用(白云区)：依托广汽、小鹏等整车厂，建设汽车芯片应用验证中心，推动车规级芯片本地化配套。

此外，广州与深圳、珠海、东莞等城市形成“设计-制造-封测-应用”的产业链闭环。例如，深圳的设计企业为广州制造环节提供IP授权，东莞的封装测试企业为广州晶圆厂提供配套服务，形成区域协同效应。

二、重点企业分析：龙头引领与专精特新协同发展

2.1 龙头企业：技术突破与产能扩张并进

粤芯半导体：作为广州芯片制造的“压舱石”，粤芯半导体已开发超过200个工艺平台，2024年营收突破60亿元。其三期项目投产后，将实现月产8万片12英寸晶圆，覆盖功率分立器件、电源管理芯片、射频芯片等领域。粤芯的差异化竞争策略体现在：

工艺多样化：提供0.18μm-28nm多种工艺组合，满足工业、汽车、消费电子等多元需求。

服务响应快：工程变更周期比行业平均短30%，适应客户快速迭代需求。

安凯微电子：专注物联网智能硬件核心SoC芯片研发，产品应用于智能家居、智慧安防等领域。2024年，安凯微电子通过科创板上市，融资用于车规级芯片研发，预计2025年车规芯片产量占比将提升至25%。

2.2 专精特新企业：细分领域技术攻坚

慧智微电子：5G射频芯片领域的“小巨人”，产品覆盖2G至5G多个频段，服务华为、OPPO等终端厂商。其自主研发的射频前端模组集成度提升40%，功耗降低30%，打破国外技术垄断。

芯聚能半导体：专注碳化硅(SiC)功率模块研发，2024年建成国内首条车规级SiC模块产线，良率达95%，产品已进入广汽埃安、小鹏汽车供应链。

广东鸿翼芯汽车电子科技：聚焦车规级数模混合芯片，解决动力总成和底盘芯片国产化替代问题。其首款芯片已通过AEC-Q100认证，性能对标国际巨头英飞凌。

2.3 创新平台：产学研用深度融合

广州依托高校和科研院所建设了一批创新平台：

广东省粤港澳大湾区集成电路系统与应用研究院：联合中山大学、华南理工大学等高校，开展FDSOI(绝缘体上硅)新工艺研发，推动低功耗芯片技术突破。

广州第三代半导体创新中心：聚焦大尺寸GaN外延材料生长、GaN微波毫米波器件等领域，2024年承担国家级项目3项，申请专利52项。

三、行业发展趋势分析：技术迭代与市场扩容共振

3.1 技术趋势：成熟制程与先进封装双轮驱动

成熟制程(28nm及以上)：占广州芯片制造产能的78%，主要服务工业控制、汽车电子等领域。粤芯半导体等企业通过工艺优化，将28nm制程的良率提升至98%，成本较14nm降低30%，成为性价比首选。

先进封装：Fan-out封装产能居全国前三，服务华为、OPPO等终端厂商。2025年，先进封装在广州芯片制造中的占比将提升至28%，推动芯片向高密度、异构集成方向发展。

第三代半导体：2025年市场规模将达230亿元，CAGR超40%。南沙区已集聚芯粤能、芯聚能等企业，形成从外延片生长到器件封测的完整产业链。

3.2 市场趋势：本地应用需求拉动产业内循环

汽车电子：依托广汽、小鹏等整车厂，广州车规芯片需求年增40%。2024年，车规级芯片产量同比增长145%，占芯片制造总产出的19%。

新型显示：TCL华星、维信诺等企业带动显示驱动芯片需求，2024年广州显示驱动芯片市场规模达212亿元，同比增长35%。

工业控制：本地工业机器人产量占全国1/5，催生大量工控芯片需求。广芯微电子等企业推出的低功耗MCU芯片，已应用于美的、格力等企业的智能制造产线。

3.3 国际化布局：从“引进来”到“走出去”

广州芯片制造企业加速全球化布局：

技术合作：粤芯半导体与德国英飞凌签署技术合作协议，共同开发车规级IGBT芯片。

海外建厂：芯聚能半导体计划在东南亚建设SiC模块封装厂，服务当地新能源汽车市场。

标准制定：广州企业参与制定IEEE车规芯片可靠性标准，提升国际话语权。

四、投资风险分析：机遇与挑战并存

4.1 技术风险：高端制程与材料依赖进口

光刻机：广州晶圆厂仍依赖ASML的DUV光刻机，EUV光刻机受制于出口管制。

光刻胶：高端ArF光刻胶国产化率不足5%，主要依赖日本东京应化、信越化学。

大尺寸硅片：12英寸硅片国产化率仅15%，沪硅产业、立昂微等企业产能爬坡缓慢。

4.2 市场风险：需求波动与竞争加剧

消费电子需求放缓：2024年全球智能手机出货量同比下降4%，导致模拟芯片、射频芯片价格承压。

国际巨头竞争：台积电、三星在南京、西安扩产，对广州形成产能挤压。

地缘政治风险：美国《芯片与科学法案》限制对华技术出口，影响广州企业海外合作。

4.3 资金风险：重资产投入与回报周期长

芯片制造是典型的重资产行业，12英寸晶圆厂单条产线投资超100亿元，回报周期需5-7年。广州部分中小企业面临融资难、融资贵问题，2024年行业平均融资成本达8.5%，高于长三角地区的6.2%。

五、结论与建议

5.1 结论

“十五五”期间，广州市芯片制造行业将延续高速增长态势，预计2028年产业规模突破2000亿元。技术上，成熟制程与先进封装将主导市场;市场上，本地应用需求与国际化布局将形成双轮驱动;政策上，国家与地方协同发力，推动产业向高端化、集群化发展。

5.2 建议

加强核心技术攻关：设立市级光刻胶、大尺寸硅片攻关专项，支持粤芯半导体、广钢气体等企业联合高校开展技术攻关。

优化产业生态：建设芯片制造中试基地，降低中小企业创新成本;推动金融机构开发“芯片贷”“设备融资租赁”等金融产品。

拓展海外市场：支持粤芯半导体、芯聚能等企业在“一带一路”国家建设封装测试厂，规避贸易壁垒。

如需了解更多广州市芯片制造行业报告的具体情况分析，可以点击查看中研普华产业研究院的《》。