凌玮科技：截至目前，公司产品未应用于玻璃通孔（TGV）封装工艺
2026年04月23日 阅读:36024
图片来源于网络，如有侵权，请联系删除
证券之星消息，凌玮科技(301373)04月22日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：董秘您好。注意到国家集成电路产业基金和行业政策均大力支持玻璃通孔（TGV）技术的产业化。TGV工艺通常在环氧树脂基体中需加入球形二氧化硅以达到热膨胀系数（CTE）匹配。请问公司通过收购江苏辉迈所获得的化学合成法球形硅微粉，是否已具备进入TGV封装材料领域的相关技术指标？公司是否已就此方向与下游客户开展接洽或送样？ 谢谢。
凌玮科技董秘：您好！截至目前，公司产品未应用于玻璃通孔（TGV）封装工艺。未来，公司将加大研发投入，将自主研发与可持续发展深度融合，赋能下游应用领域的迭代升级，开发更多高附加值、强竞争力的新产品，推动公司核心产品进入更广泛的二氧化硅中高端应用领域。敬请广大投资者基于专业和理性的判断进行投资决策，注意投资风险。
图片来源于网络，如有侵权，请联系删除
以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。
