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证券之星消息,根据天眼查APP数据显示甬矽电子(688362)新获得一项发明专利授权,专利名为“器件堆叠封装结构和器件堆叠封装方法”,专利申请号为CN202110818423.4,授权日为2024年12月3日。
专利摘要:本发明的实施例提供了一种器件堆叠封装结构和器件堆叠封装方法,涉及半导体封装技术领域,器件堆叠封装结构包括基板、芯片、热塑胶层、第一元器件、电连接层、第二元器件和塑封体,芯片贴装在基板上,热塑胶层设置在基板上并包覆在芯片外,第一元器件设置在热塑胶层上,电连接层设置在基板上,并包覆在热塑胶层和第一元器件外,第二元器件设置在电连接层上,塑封体设置在基板上,并包覆在电连接层和第二元器件外,通过将第一元器件和第二元器件分设在电连接层的上下两侧,实现了第一元器件和第二元器件的二层堆叠,从而减小了占用空间,提高了产品集成度。
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今年以来甬矽电子新获得专利授权47个,较去年同期减少了4.08%。结合公司2024年中报财务数据,今年上半年公司在研发方面投入了9398.43万元,同比增52.57%。
数据来源:天眼查APP
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