华海诚科： 半导体封装材料的研发周期长，从考核验证到量产需要较长的时间

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证券之星消息，华海诚科(688535)07月09日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问公司的GMC处于送样阶段，从送样阶段到量产需要多久？传闻国内某公司牵头组建HBM产业链，为国家芯片自主而奋斗！国家大基金三期投资方向将是芯片领域已突破未量产的关键产品。公司的GMC就是HBM产业链中已突破的关键产品。请问如果GMC获得订单，公司自有资金能够支撑起生产吗？是否有机会引进三期大基金？

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华海诚科董秘：您好，感谢您的提问。半导体封装材料的研发周期长，从考核验证到量产需要较长的时间。即使产品已通过下游厂商的验证考核，但受限于终端客户较高的供应商准入门槛，仍可能出现因无法取得终端客户的认可而较难实现产业化的情况。目前公司已成功形成了可满足GMC生产的全套工艺方案，自主开发的GMC制造专用设备已经具备量产能力并持续优化，且自有资金可以满足GMC生产要求。感谢您对公司的关注！

投资者：董秘好，公司有哪些产品应用于pcb领域？有给深南电路和沪电股份供货吗？

华海诚科董秘：您好，感谢您的提问。公司产品――电子胶黏剂可以用于PCB板级组装。公司与深南电路和沪电股份没有合作。感谢您的关注！

投资者：可以介绍一下公司产品有何科技含量？

华海诚科董秘：您好，感谢您的提问。公司属于半导体封装材料行业，是典型的技术密集型行业。该行业终端应用广泛而复杂，环氧塑封料、芯片级电子胶黏剂等是保证芯片功能稳定实现的关键材料，需要跟随下游封装形式的持续演进及客户的定制化需求针对性地调整配方及生产工艺；产品研发还涉及高分子材料、有机化学、有机合成、无机非金属材料等多门学科的交叉，因此技术门槛较高。感谢您的关注，谢谢！

投资者：公司与武汉新芯有没合作？

华海诚科董秘：您好，感谢您的提问。公司与武汉新芯没有合作。感谢您的关注！

投资者：公司有没有计划收购光刻胶相关公司，来丰富公司产品

华海诚科董秘：您好，感谢您的提问。公司严格遵循相关规定履行信息披露义务，相关经营情况已在定期报告中详细披露，后续会及时更新披露相关情况。感谢您的关注！

投资者：请问公司GMC在同内有无实力相当的竞争对手？

华海诚科董秘：您好，感谢您的提问。制备颗粒状环氧塑封料的主流技术为离心法和热切割法，对塑封料厂商的配方、生产工艺、生产设备、产品测试方法等综合技术要求较高，目前市场基本由外资厂商垄断。感谢您的关注！

投资者：公司有无海外客户？

华海诚科董秘：您好，感谢您的提问。公司有海外客户。感谢您的关注！

投资者：什么时候发布半年业绩预告？

华海诚科董秘：您好，感谢您的提问。公司严格按照上市公司业绩预告有关信息披露要求履行信息披露义务。感谢您的关注！

投资者：在相关平台上找不到回放。请问贵公司的华海诚科（688535）2023年度暨2024年第一季度报告业绩说明会为什么不能回放？而我了解到其他公司的说明会有回放。是平台的原因还是公司主动不公开？

华海诚科董秘：您好，感谢您的提问。公司2023年度暨2024年第一季度报告业绩说明会以电话会议形式召开，相关内容已整理成文字格式，详见https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202405/202405291522011538421868.docx，感谢您的关注！

投资者：请问公司的GMC处于送样阶段，从送样阶段到量产需要多久？

华海诚科董秘：您好，感谢您的提问。半导体封装材料的研发周期长，从考核验证到量产需要较长的时间。感谢您的关注！

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